5月7日，ROG海報官宣，將于5月17日推出ROG幻16翻轉版全能本，其散熱設計較為驚艷：電扇數量躍升至業界罕見的3個，一起核心區域具有5熱管貼合，從330片薄至0.1mm的全新風刃版冰翼鰭片、轉軸處首次采用的聯排出風口也可看出，幻16此次在散熱標準上以及細節雕琢上都下足了時間。 敢于在輕薄的機身上做出如此斗膽的散熱方案改動，對此大家有何評價與等待呢？
5月7日，ROG海報官宣，將于5月17日推出ROG幻16翻轉版萬能本，其散熱設計頗為驚艷：風扇數量躍升至業界罕見的3個，一起核心區域具有5熱管筆記本電腦怎么截圖貼合，從…
